深圳東導科技針對各種樣機可以提供焊機調試及功能測試服務，從而驗證樣機在功能特性上面是否滿足客戶對樣機制作的要求，同時檢驗我們做的產品是否成功，并向客戶提供詳細的測試報告，從而方便客戶維護校準信息、向ISO9000程序提供數據。

我們擁有多名資深軟硬件工程師，有著豐富的焊接經驗及技巧，同時有著先進的設備，BGA返修臺，回流焊，我們主焊DIP、QFP、QFN、SOT、BGA、SMD（0402，,0603、0805、1206、1210、2510）等貼片封裝的器件，以及精密的插座和芯片，同時我們還承接高科技電子PCB焊接加工、樣板加工、BGA封裝加工、植球及返修；加工的產品包括:無線通訊系列（手機主板、公話主板、對講機等）、家用電器系列（DVD解碼板、主板、VCD主板、MP3主板、MP4主板、汽車音響及導航主板等）、電腦周邊系列（主板、顯卡、U盤、攝像頭板、雙絞線傳輸器等）、數碼相機、移動DV、行車記錄儀、光電產品、手機等。焊接質量好且周期短、速度快、低成本、打破了傳統實驗板上線質量差、周期長、費用高的缺點。

由于我們的技術實力的保證，我們可以在樣機調試過程中通過各類參數測試和驗證，準確判斷樣機功能模塊及器件的特性，真正為客戶的樣機把好關，為樣機定型之后的批量生產提供保證。選擇東導，選擇成功！