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SMT貼片加工

SMT貼片加工

  我們專業的SMT工廠擁有一批具備豐富經驗的生產、功能測試和生產管理的專業團隊,以及先進的SMT加工生產線,設備先進完善,擁有國外高檔最新系列全自動多功能貼片封裝機,可貼裝包括0201、0402在內的貼片器件,以及腳距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片,并配有進口七溫區全熱風回流焊爐、全自動免清洗噴霧雙波峰焊和自動錫膏印刷機,確保焊接精度和質量,長期為您提供各種線路板的表面貼裝(SMT加工)、貼片加工、SMT貼片加工、自動插件(AIM)及配套組裝等加工服務。

 

  公司擁有一批高水平的10年以上工作經驗的技術骨干,一線操作工在深圳SMT貼片加工廠里5年以上的工作經驗,為確保產品質量提供了可靠的保證(依據IPC-A-610CCLASSⅡ及公司標準),加工產品一次交驗合格率達到了99%以上。公司秉承“以人為本,客戶至上,永續經驗”的經營理念,以ISO9000質量體系為標準作為管理標準,并不斷吸收國內外先進的焊接技術,確保滿足國內外電子產品不斷更新換代的需求。

 

貼片工藝能力


主要生產設備
LINE1:

Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 臺技回流焊(11 ZONES)

LINE2:

Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)

LINE3:

SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)

LINE4:

DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)

LINE5:

DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)

LINE6:

SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)

貼裝速度

CHIP元件貼片速度為0.3S/件,極限速度達0.16S/件.

貼片精度



    最小貼裝的元件尺寸為0201,精度可達到0.1mm.可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距達0.3mm。對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平??少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主機板、電池保護電路等高難度產品。

日產能力

500萬個點

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