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PCB打樣/批量生產

PCB批量生產：

　　我公司擁有完善的PCB/FPC生產線，承接各種硬性（PCB）、柔性（FPCB）電路板生產業務，建廠已近20年，具備三十層以上多層板、多級激光盲埋孔板生產能力，可大批量加工線寬線距3mil（0.075mm),孔徑4mil(0.10mm)的高精密PCB板，產能達每月多層板50000平米以上。公司負責協調PCB生產事宜的工程技術人員都有從事PCB生產管理多年，可輕松處理PCB生產過程中各種工程問題，并嚴把工藝指令下達、成品PCB板驗收關，有效避免客戶不必要的成本投入和損失。

 

產品范圍：
　　我們加工的產品材質有環氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數背板等。產品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。目前加工產品已經廣泛用于計算機、通訊、網絡、家用電器、儀器儀表、醫療、工控、汽車、半導體微電子、LCD及LED，手機攝像模組等領域。

 

工藝能力：

項 　目	大批量加工能力	小批量加工能力
層數(最大)	2-40	40-50
板材類型	FR-4,鋁基板材,PTFE,PPO/PPE	IS620,BT
	Rogers,etc	Heat sink
板材混壓	4層--16層	>16層
最大尺寸	610mm X 1100mm
外形尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范圍	0.40mm--7.00mm	<0.40mm及>7.00mm
板厚公差(t≥0.8mm)	±8%	±5%
板厚公差(t< 0.8mm)	±10%	±8%
介質厚度	0.075mm--6.00mm	0.05mm--0.075mm
最小線寬	0.10mm	0.075mm
最小間距	0.10mm	0.075mm
外層銅厚	35um--175um	35um--210um
內層銅厚	17um--175um	17um--210um
鉆孔孔徑(機械鉆)	0.20mm--6.35mm	0.10mm--0.15mm
成孔孔徑(機械鉆)	0.15mm--6.30mm	0.00mm--0.10mm
孔徑公差(機械鉆)	0.05mm
孔位公差(機械鉆)	0.075mm	0.050mm
激光鉆孔孔徑	0.10mm	0.075mm
板厚孔徑比	10:1	12:1;16:1
阻焊類型	感光油墨
最小阻焊橋寬	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔離環	0.05mm	0.025mm
塞孔直徑	0.25mm--0.60mm	0.70mm--1.00mm
阻抗公差	±10%	±50%
表面處理類型	熱風整平,化學鎳金,化學錫,OSP	化學銀

 

PCB生產存在的問題：
　　一般的PCB生產流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法，兩者各有優缺點。酸蝕法得到的線路很均勻，有利于阻抗控制，環境污染少，但有個孔破則造成報廢；堿蝕生產控制較為容易，但線路不均勻，環境污染也大。

　　首先，線路制作的首要是干膜，不同的干膜分辨率不同但一般都可以在曝光后顯示出2mil/2mil的線寬線距，普通的曝光機的分辨率都可以達到2mil，一般在此范圍內的線寬線距都不會產生問題。在4mil/4mil的線寬線距或以上顯影機的噴嘴，壓力，藥水濃度關系不是很大，在3mil/3mil線寬線距以下，噴嘴是影響分辨率的關鍵，一般應用扇形噴嘴，壓力在3BAR左右才能顯影。

　　雖然曝光能量對線路有十分大的影響，但一般目前市面上使用的大部分干膜曝光范圍相當廣。在12－18 級（25級曝光尺〕或7－9 級（21級曝光尺）都能分辨，一般來說曝光能量低一點有利于分辨率但能量太低時空氣中的灰塵及各種雜物對其影響很大，在后面的工序會造成開路（酸蝕）或短路（堿蝕）。因此，實際生產時要與暗房的潔凈度相結合，這樣根據實際情況選擇可生產的線路板線路最小線寬和線距。

 

　　不同的曝光機分辨率不同。目前使用的曝光機一種是風冷，面光源，另一種是水冷，點光源。其標稱分辨率都是4mil。但實驗表明，不必做特別的調整或操作，都可以做到3.0mil/3.0mil；甚至可以做到0.2mil/0.2/mil；能量降低時1.5mil/1.5mil也可以分辨，不過這時操作要仔細，且灰塵和雜物的影響很大。此外，實驗中Mylar面和玻璃面的分辨率沒有明顯的區別。

 

　　在生產過程中，貼膜的速度溫度，板面的清潔度，重氮片的清潔度對合格率影響較大，對酸蝕貼膜的參數及板面的平整尤為重要；對堿蝕，曝光的清潔度很重要。