很多人對PCB抄板技術存在誤解，認為PCB抄板技術就是單純的復制克隆，停留在代工、貼牌及山寨品牌階段。但是，隨著抄板行業的不斷發展和深化，今天的PCB抄板技術已經得到更廣范圍的延伸，還會考慮到產品的二次開發與新產品的研發，其中涉及到技術更是形形色色，包括了板上一些加密芯片解密、PCB原理圖反推、BOM清單制作、PCB設計等技術概念。

　　考慮到一部分線路板企業出于道德觀拒絕簡單模仿克隆，為此行業也延生了不少專業的PCB抄板公司。深圳東導科技有限公司以其資深的線路板工程師透露相關PCB抄板的更多技術解釋，供大家參考：

　　IC芯片解密

　　IC芯片解密又叫單片機解密，單片機破解，芯片破解，IC解密。它是指單片機攻擊者借助專用設備或者自制設備，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手段，就可以從芯片中提取關鍵信息，獲取單片機內程序。

　　芯片解密的方法主要有四類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），即探針技術，這類攻擊需要破壞封裝，然后借助半導體測試設備、顯微鏡和微定位器，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬于侵入型攻擊。另外三種方法：軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯產生技術屬于非侵入型攻擊，被攻擊的單片機不會被物理損壞。

　　PCB原理圖反推

　　在PCB反向技術研究中，原理圖反推是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發要先進行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。

　　無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都有著特殊的作用。而且，在產品的調試、維修及改進過程中起著不可或缺的作用，反向原理圖制作是PCB抄板服務項目的細分。

　　PCB原理圖反推主要以芯片信號為線索展開，也就是先查明芯片用途，配合經驗，根據信號流程對引腳信號名稱進行標注，以功能分區域，決不濫用BUS總線或通篇標注網絡名net1,net2等來表達連接關系，而且非常注重SCH Part封裝引腳與實物引腳的對應關系，注重三極管P/N極性及EBC的準確性，逐個分析逐層優化，適應常規設計思路和視覺習慣，可讀性極強。

　　BOM清單制作

　　BOM（物料清單），簡單定義即“記載產品組成所需使用材料的表格”，是器件物料采購的依據，它記載了產品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。它不僅是一種技術文件，還是一種管理文件，是聯系與溝通各部門的紐帶。在PCB抄板過程中，BOM清單制作是一個關鍵環節，這個環節涉及到后續元器件的采購，涉及到PCB板的各種功能模塊，也涉及到最后PCB克隆板的焊接與調試。因為這個清單包括了原PCB板上所有元器件的相關參數與規格特征，是抄板與設計中的重要組成部分。一般來說，BOM清單主要用于樣板克隆過程中的元器件采購，只有將依據BOM清單采購來的電子元器件準確焊接到PCB板上，才能完成整個電路板的克隆過程。

　　在產品反向技術研究與仿制開發過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖、SMT貼片機用元件坐標圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設計與組裝生產的必要環節。BOM清單的制作最重要的是要求元器件的各種參數測量值精確，因為如果器件參數有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的準確性，甚至可能導致項目開發失敗。

　　BOM清單類型包括：工程BOM--EBOM、計劃BOM--PBOM、設計BOM--DBOM、制造BOM--MBOM、維修BOM--WBOM、采購BOM--CBOM、客戶BOM--CBOM、成本BOM--CBOM、銷售BOM--SBOM、生產BOM--MBOM等。

　　PCB改板

　　PCB改板就是在原有的PCB板上進行技術性的改制，也即對PCB抄板提取的PCB文件進行線路調整或重新布局，進行功能修改與模塊增減，使之在功能上或者性能上發生變化，實現產品設計升級，以滿足某些客戶的個性化需要和特殊應用需求。

　　PCB改板不僅能完善并解決當前PCB抄板與設計中存在的一些缺陷和不足，而且能測試改板完成后板上線路信號的所有狀態，滿足客戶對PCB改板的各種要求，為那些專注產品市場推廣的客戶節省大量改板時間和改板費用，幫助客戶永遠在產品市場上具有領先優勢，為客戶創造價值。

　　高速PCB設計

　　高速PCB設計是現代PCB抄板與設計中必不可少的一部分，它通常指一塊PCB板中如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量（比如說1/3、甚至1/2）。

　　高速PCB設計是隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高發展起來的，因為當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號完整性問題，而當系統工作達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統方法設計的PCB將無法工作。所以，高速電路設計技術已經成為電子系統設計師必須采取的設計手段。

　　高速PCB設計是一個非常復雜的設計過程，在設計時需要考慮很多因素，如時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path、信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。這些因素有時互相對立：如高速器件布局時位置靠近，雖可以減少延時，但可能產生串擾和顯著的熱效應。因此，我們在設計中，權衡各種因素，做出全面的折衷考慮：既滿足高速PCB設計要求，又降低設計復雜難度。

　　IBIS模型信號仿真

　　IBIS模型信號仿真在PCB抄板中可用于對各種單板、背板進行高速信號仿真分析，解決反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI、時序等各種高速信號質量問題，并提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案，如：走線拓撲結構，芯片驅動能力分析，端接匹配電阻方案等，優化原理圖設計。

　　IBIS（Input/Output Buffer Informational Specifation）是用來描述IC器件的輸入、輸出和I/OBuffer行為特性的文件，并且用來模擬Buffer和板上電路系統的相互作用。在IBIS模型里核心的內容就是Buffer的模型，因為這些Buffer產生一些模擬的波形，從而仿真器利用這些波形仿真傳輸線的影響和一些高速現象（如串擾，EMI等）。具體而言IBIS描述了一個Buffer的輸入和輸出阻抗（通過I/V曲線的形式）、上升和下降時間以及對于不同情況下的上拉和下拉，那么工程人員可以利用這個模型對PCB板上的電路系統進行SI、串擾、EMC以及時序的分析。

　　樣機制作

　　樣機制作是PCB抄板后期過程中的一個關鍵環節，為保證產品PCB抄板的可行性和產品準備投入試產提供可靠實物依據。樣機制作也是在批量生產之前為了測試其產品功能，確保產品的性能及各項指標達到客戶要求進行的必要環節，它直接影響產品投放市場后的效益。

　　樣機制作的作用：

　　1、檢驗結構設計：樣機制作可以驗證結構設計是否滿足預定要求，如結構的合理與否、安裝的難易程度、人機學尺度的細節處理等。

　　2、降低開發風險：通過對樣機的檢測，可以在開模具之前發現問題并解決問題，避免開模具過程中出現問題，造成不必要的損失。

　　3、快速推向市場：根據制作速度快的特點，很多公司在模具開發出來之前會利用樣機做產品的宣傳、前期的銷售，快速把新產品推向市場。

　　通常在PCB抄板文件資料提交給客戶并得到確認最終方案后，就可正式進入樣機制作與開發狀態。根據不同情況，整個樣機制作過程大約為一至三周。樣機首先在實驗室進行樣機功能測試，然后將測試報告交給客戶分析，必要情況下，重新審核設計并進行二次樣機制作。

　　代工代料

　　代工代料包括SMT代工代料、PCBA代工代料、OEM代工代料、ODM代工代料

　　SMT代工代料業務又分為：

　　快速樣品SMT加工：針對研發階段的來料樣品SMT加工，單個的BGA表現來料焊接加工，整個SMT的加工；數量在1--100片，一般情況1天交貨；

　　小批量 SMT加工：產品研發完成，為產品的批量生產作準備；首次進行試生產，數量在101--1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產；包括單個的 BGA 來料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3-5個工作日內交；

　　中批量生產SMT加工：對于那些每批生產量不大，而需要快速完成生產的產品,每批的數量在1001-5000臺，我們提供迅速的生產速度，承接來料樣 品生產；包括單個的BGA來料焊接加工，整個SMT的加工；一般情況5-7工作日內交貨（交貨時間需要看電路板的復雜情況）。