PCB抄板線路電氣抄板與焊盤抄板工藝要求有那些?深圳抄板公司東導科技來解析。

    一、PCB抄板線路電氣設計要求

    1.引腳間距內過線抄板原則：低密度要求在2.54mm引腳中心距內穿過2條線徑為0.23mm的導線；中密度要求在1.27mm引腳中心距內穿過1條線徑為0.15mm的導線；高密度要求在1.27mm引腳中心距內穿過2～3條更細導線。

    2.印制板線條的寬度抄板要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。從印制板制作工藝來講，寬度可以做到0.3mm，0.2mm及0.1mm，但隨著線條變細，間距變小，生產過程中質量將難以控制。除非有特殊要求，一般選用0.3mm線寬和0.3mm線間距的布線原則是比較適宜的。

    3.盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小，同時藕合線長度盡量減短抄板。

    4.多層板走線方向：按電源層，地線層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。而且要求相鄰兩層印制板的線版權法應盡量相互垂直或走斜線、曲線，而不平行走線，以利于減少基板層間藕合和干擾。

    5.電源線，地線設計原則：走線面積越大越好，以利于減少干擾，對于高頻信號線最好是用地線屏蔽。大面積的電源層地線層要相鄰，其作用是在電源和地之間形成一個電容，起到濾波作用。

    二、焊盤PCB設計

    焊盤尺寸對SMT產品的可制造性和壽命有著很大的影響，是PCB設計的極其關鍵部分，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的缺陷、可測試性和檢修量等都起著顯著作用。元器件制作要求不一樣，焊盤設計應根據元器件規格進行制作，方能保證線路的可靠性和防止工藝缺陷（如豎碑及偏斜），顯示SMT的優越性。在進行具體設計時，還必須根據具體產品的組裝密度、不同工藝、不同的設備以及特殊元器件的要求進行設計。

    目前表面組裝元器件還沒有統一標準，不同的國家，不同的廠商所生產的元器件外形封裝都有差異，所以在PCB設計焊盤尺寸時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等相適應，確定焊盤長度和寬度。常用的元件焊盤設計可以參考一些標準，如IPC-SM-782、IPC-7095、IPC-7525、IEC-TC52 WG6、JIS C-5010和電子行業工藝標準匯編。